以Ag-Cu共晶箔和Ti箔的叠层箔片为中间层,实现了ZrB2-SiC复合陶瓷自身的连接.扫描电镜和能谱分析表明:液态钎料中的Ti能够与ZrB2反应,在陶瓷表面原位生成了具有定向分布的TiB晶须,接头的典型界面结构为ZS/TiB(Ag(s,s))/TiCu(AgCu4Zr)/Ag(s,s)/TiCu(AgCu4Zr)/TiB(Ag(s,s))/ZS.研究了不同温度下接头的组织演化规律,发现ZrB2在液态钎料中的分解温度为860℃,TiB晶须的生成温度为880℃.接头在900℃下保温10 min获得最高抗剪强度134MPa.较高的强度主要得益于原位TiB晶须阵列对陶瓷表面应力的调节,以及形成陶瓷向焊缝中心的梯度过渡.
参考文献
[1] | 王明福,汪长安,尉磊,张幸红.SiC晶片增韧ZrB_2复合陶瓷材料的制备与性能[J].稀有金属材料与工程,2009(z2):913-915. |
[2] | Liu, G.W.;Valenza, F.;Muolo, M.L.;Passerone, A. .SiC/SiC and SiC/Kovar joining by Ni-Si and Mo interlayers[J].Journal of Materials Science,2010(16):4299-4307. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分:
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%