利用XRD,SEM手段研究了铸态Mg-5Sn-(0~2.0)Cu合金的显微结构.结果表明Mg-5Sn合金由枝晶状的α-Mg和Mg2Sn相组成,Cu的加入使合金出现Mg2Cu相.随着Cu含量的增加,晶粒逐渐细化,Mg2Sn相和Mg2Cu相的量也逐渐增加,但是这两种相的尺寸亦随之增加.室温拉伸结果表明,Cu质量分数在0.5%~1.0%时对合金起促进作用,然而,过多的Cu会弱化合金的拉伸性能.Mg-5Sn-1.0Cu合金具有最优的力学性能,抗拉强度达到180 MPa,延伸率达到12%.合金在温度为175℃,载荷为35~75MPa的压蠕变性能表明,Cu可以提高Mg-Sn合金的抗蠕变性能.
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