引线框架用铜合金与Sn-Pb共晶焊料界面组织研究

功能材料, 2000, 31(5): 494-495.

1.清华大学材料科学与工程系,北京,100084

2.Department of Mechanical Engineering,Hong Kong University of Science & Technology,Hong Kong

3.清华大学材料科学与工程系,北京,100084

4.清华大学材料科学与工程系,北京,100084

5.清华大学材料科学与工程系,北京,100084

Study on the Microstructures of the Interfaces between Copper Alloys for Lead Frame and Sn-Pb Solder Alloys

研究了四种国产引线框架用铜合金与Sn-Pb共晶焊料的界面结构及其在高温保温过程中的变化.发现了铜合金中的微量Zn元素会在铜合金与焊料的界面富集,这种富集可以阻碍原子在界面的扩散,延缓金属间化合物层的增厚,从而可以改善铜合金与焊料的焊点的耐疲劳性能.

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