垂直通孔引线是圆片级封装方法的关键技术之一.针对玻璃衬底垂直通孔引线技术,本文就通孔引线寄生电容开展了研究.首先,利用Ansoft Maxwell 3D对其寄生电容进行了建模和模拟仿真,研究了不同通孔底面直径(d)、玻璃衬底厚度(t)和通孔中心间距(g)的影响.其次,基于微加工工艺,制备了圆片级玻璃衬底的垂直通孔引线样品.最后,对实验加工样品电容进行测试,并与模拟结果进行了比较与分析.
参考文献
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| [2] | 陈智栋,梁学敏,光崎尚利.玻璃印制板的激光穿孔研究[J].光电子技术,2003(04):266-267,270. |
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| [4] | 张锦文,杨化冰,蒋巍,王龙.Pyrex7740玻璃通孔湿法腐蚀技术研究[J].功能材料与器件学报,2011(06):596-599. |
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