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用爆炸复合的方法,试制出了Cu/Mo/Cu板材.用光学显微镜和扫描电镜研究了其界面组织特征; 并利用显微硬度考察了界面附近硬度及界面附近的形变特点.结果表明:Cu/Mo/Cu复合材具有波形结合面和平直结合面;波形界面存在熔区,其熔区的显微硬度高于Cu基体而低于Mo基体.

参考文献

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