研究了纯镁在350℃往复挤压2,4,8道次,以及在250℃,350℃,450℃往复挤压2道次的组织和力学性能的变化规律.结果表明,纯镁经350℃往复挤压后,组织显著细化,挤压道次从2增加到8时,晶粒尺寸无明显变化,而屈服强度下降,延伸率提高.通过电子背散射衍射技术(EBSD)发现纯镁在350℃往复挤压2,4,8道次后,形成{0001}基面与挤压方向分别约成25°,30°,40°夹角的织构,且织构强度增加,基面滑移系的Schmid因子上升.纯镁在250℃,350℃,450℃往复挤压2道次后,随着挤压温度下降,晶粒尺寸减小,屈服强度上升,屈服强度和晶粒尺寸之间的关系可表述为σ.=5.4+ 338.6d-1/2.
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