研究了硅树脂249(SR249)的交联与裂解行为.结果表明,SR249在250 ℃能自交联,其机理主要通过硅羟基脱水缩合实现.裂解产物组成为34.69%Si,37.99%C,27.32%O.SR249的裂解陶瓷化主要在470 ℃～1150 ℃范围,分为三个阶段.第一阶段在470 ℃～600 ℃区间,裂解活化能为23.32 kJ/mol,由随机成核步骤控制裂解反应.第二阶段在720 ℃～800 ℃区间内,裂解活化能为196.95 kJ/mol,由三维扩散步骤控制裂解反应.第三阶段在1000 ℃～1150 ℃区间内,裂解活化能为135.87 kJ/mol,由随机成核步骤控制裂解反应.引入纳米级活性填料Al、Si进行裂解,可以减少裂解产物中的自由炭,形成Si-Al-O-C陶瓷.
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