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采用非平衡分子动力学(NEMD)方法研究平均温度为400 K,厚度d=2.8288~11.315 nm的单晶锗薄膜法向的热导率.模拟结果表明,单晶锗薄膜热导率随薄膜厚度的增加以接近线性的规律增加,其数值明显低于同等温度下体态锗的试验值.当薄膜厚度一定时,单晶锗薄膜的热导率随温度增加变化幅度很小,与同体态锗热导率随温度的变化规律相比表现出明显的尺寸效应.

参考文献

[1] Thean A V Y .[J].VLSI Tech,2005,6:134.
[2] Sebastian G. Volz;Gang Chen .Molecular dynamics simulation of thermal conductivity of silicon nanowires[J].Applied physics letters,1999(14):2056-2058.
[3] 肖鹏;冯晓利;李志信 .[J].工程热物理学报,2002,23:6.
[4] Feng X L;L I Z X;Guo Z Y .[J].Chinese Physics Letters,2001,18(03):416.
[5] Tersoff J .[J].Physical Review B,1988,38:9902.
[6] Maruyama S .[J].Advances in Numerical Heat Transfer,2000,2(06):189.
[7] Singh BK.;Roy MK.;Menon VJ.;Sood KC. .Dispersive effects and correction term in two-mode phonon conduction model for Ge[J].The journal of physics and chemistry of solids,2003(12):2369-2377.
[8] 宋海洋,查新未.碳纳米管/金复合材料拉伸力学性能的分子动力学模拟[J].稀有金属材料与工程,2008(07):1217-1220.
[9] 王增辉;李志信 .[J].工程热物理学报,2005,6(01):20.
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