采用电子背散射衍射(EBSD)技术研究了黄铜H68初始样品经6％轧制后在650℃退火不同时间的晶界特征分布(GBCD).结果表明:特殊晶界比例随退火时间增加而增大,退火10 min时达到峰值76％;同时互成∑3n(n=1,2,3)界面关系的特殊晶粒团平均尺寸超过300 μm,使外围的一般大角晶界网络连通性被阻断,实现了GBCD的优化.分析指出:退火中非共格∑3晶界优先在三叉晶界(triple junctions)处形核并在界面应力(SIBM)作用下迁移,迁移中发生∑3n(n =1,2,3)晶界的交互反应,这可能是样品晶界特征分布随退火时间演化的主要机制.
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