本文分2部分刊出,主要论述银镀层中银离子的迁移现象.在第1部分,通过SEM照片,论述了不同条件下所发生的银离子迁移的不同形态.研究了银离子迁移机理.讨论了电场、温度、湿度、基材和不纯物对银迁移方式的影响.
参考文献
[1] | KRUMBEIN S 1 .Metallic electromigration phenomema[J].IEEE Transactions on Components Hybrids and Manufacturing Technology,1988,11(01):5-15. |
[2] | KOHMAN G T;HERMANCE H W;DOWNES G H .Silver migration in electrical insulation[J].Bell System Technical Journal,1955,34(06):1115-1147. |
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