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目前,关于稳定剂对化学镀镍的影响研究不系统且不够深入.在化学镀镍基础镀液中分别加入硫脲、硫代硫酸钠、碘酸钾、DL-半胱氨酸、苯骈三氮唑和苯并咪唑等稳定剂,在45碳钢表面化学镀镍,采用施镀前后的质量变化计算镀速,采用磷钼钒黄分光光度法测定镀层磷含量,采用EDTA标定法测定镀液稳定常数,采用锉刀试验测试镀层结合力,研究了各种稳定剂对镀速、镀层结合力、镀层磷含量、镀液稳定性的影响.结果表明:含硫稳定剂在施镀过程中会产生含硫物质,会破坏镀液稳定性,不宜使用;添加50.0 mg/L碘酸钾或10.0 mg/L苯骈三氮唑稳定剂时,镀液稳定常数最高,为0.98;添加4.0 mg/L苯并咪唑稳定剂时镀速最快,达17.75 μm/h;添加50.0 mg/L碘酸钾稳定剂时,镀层磷含量最高,达12.22%.

参考文献

[1] 郑振 .低磷化学镀镍稳定剂的筛选及补加工艺的研究[D].哈尔滨工业大学,2008.
[2] W.J. Cheong;Ben L. Luan;David W. Shoesmith .The effects of stabilizers on the bath stability of electroless Ni deposition and the deposit[J].Applied Surface Science: A Journal Devoted to the Properties of Interfaces in Relation to the Synthesis and Behaviour of Materials,2004(1/4):282-300.
[3] 曾振欧,王勇,张晓明,赵国鹏.中温化学镀镍稳定剂的研究[J].电镀与涂饰,2011(09):30-33.
[4] 李雨;杨晨;刘定富 .络合剂对化学镍-磷合金的影响[J].电镀与精饰,2014,37(2):33 ~36.
[5] 刘定富,崔东,魏世洋.化学镀镍-磷合金镀层中磷的测定[J].电镀与精饰,2012(01):39-41.
[6] 戴长松;吴宜勇;王殿龙 等.化学镀镍液稳定性的综合评价[J].电镀与环保,1997,17(4):9~ 11.
[7] 冯燕,卢建树.快速准确测定化学镀镍液中主要离子浓度的分析方法的研究[J].浙江化工,2010(01):32-35,31.
[8] 郑臻 .AZ31镁合金化学镀镍工艺及耐腐蚀性能研究[D].东南大学,2006.
[9] Tarozait R;Selskis A .Electroless nickel plating with Cu2+and dicarboxylic acids aadditives[J].Transactions of the Institute of Metal Finishing,2006,84(2):105 ~ 112.
[10] ChenC H;ChenB H;HongL .Role of Cu2+ as an Additive in an Electroless Nickel-Phosphorus Plating Systen:A Stabilizer or a Codeposite[J].Chemistry of Material,2006,18(13):2 959 ~2 968.
[11] 陈义镛;顾振嵋 .聚乙烯苄多乙烯多胺二硫代羧酸大孔型螯合树脂合成与性质研究[J].高分子通讯,1982,35(6):443 ~450.
[12] 梁平,史艳华.碘酸钾对Q235钢Ni-P化学镀层的影响[J].材料保护,2010(01):28-30.
[13] Wang K;Hong L;Liu Z L .Investigation into the Roles of Sulfur-Containing Amin Acids in Electroless Nickel Plating Bath[J].Industrial and Engineering Chemistry Research,2008,47(10):6 517 ~6 524.
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