研究了络合剂加量、镀液pH、温度等因素对非晶态Ni-W合金镀层电沉积的影响.同时对非晶态镀层结构、结合力和耐蚀性也作了探讨.结果表明:各因素对电沉积都有不同程度的影响,其中氨基络合物加量为0.74～1.11mol/L时,合金镀层稳定,W含量大于44%的合金镀层为非晶态.有优异的耐蚀性,并且在不同材质上具有良好的结合力.
Effects of addition amount of complexing agent,pH value of plating solution and temperature on electro deposit of Ni W alloy were studied. The influence on the adhasive force between the matrix and the coating of amorphous Ni W alloy, and corrosion resist
参考文献
| [1] | 渡边澈．表面技术(日),1989,40:3752小见崇．金属表面技术(日),1988,39:8093小见崇．表面技术(日),1989,40:14324陈丽君,袁宝林．“合金镀层的组织观察及结构分析”．(待发表)5GB5270-85,金属基体上的金属覆盖层(电沉积层和化学沉积层)附着强度试验方法6．JISH8504(1990),“めっき密着性试验方法” |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%