不同调制波长Cu/Ag多层膜硬度分析

稀有金属材料与工程, 2011, 40(12): 2152-2155.

不同调制波长Cu/Ag多层膜硬度分析

曹轲 ^1, , 任凤章 ^2, , 苏娟华 ^3, , 赵士阳 ^4, , 田保红 ^5,

1.河南科技大学,河南洛阳471003

2.河南科技大学,河南洛阳471003;河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室,河南洛阳471003

3.河南科技大学,河南洛阳471003

4.河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室,河南洛阳471003

5.河南科技大学,河南洛阳471003

基金项目: 河南省高校科技创新人才支持计划(2009HASTIT023) 国家自然科学基金(50771042) 河南省基础与前沿技术研究计划(092300410064) 河南省科技创新人才计划(104100510005)

关键词： Cu/Ag多层膜 , Hall-Petch关系 , 位错塞积模型 , 位错稳定性

Analysis of the Hardness for Cu/Ag Multilayers with Various Modulation Wavelengths

用直流电沉积双槽法在纯铜基体上制备了不同调制波长的Cu/Ag多层膜,研究了多层膜硬度与调制波长之间的关系.实验结果表明,当调制波长位于600～300nm时,Cu/Ag多层膜的硬度与调制波长之间较好地符合基于位错塞积模型的Hall-Petch关系;当调制波长小于300 nm时,硬度与调制波长的关系偏离了HaU-Petch关系.由实验结果分析得出了Cu/Ag多层膜的位错稳定存在极限晶粒尺寸约为25 nm,与基于程开甲等人的位错稳定性理论得出的Ag晶体极限晶粒尺寸27 nm接近,验证了程开甲等人的位错稳定性理论.

参考文献

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