用微脱胶技术表征芳纶纤维材料界面强度

材料研究学报, 1995, 9(4): 368-371.

用微脱胶技术表征芳纶纤维材料界面强度

黄玉东 , 张志谦 , 魏月贞 , 廖晓华

哈尔滨工业大学

关键词：芳纶纤维复合材料 , null , null

MICRODEBONDING TECHNIQUE FOR EVALUATING INTERFACIAL BOND STRENGTH IN ARAMID FIBER COMPOSITES

HUANG Yudong , ZHANG Zhiqian , WEI Yuezhen , LIAO Xiaohua(Harbin Institute of Technology)

Keywords： :aramid fiber composite interfacial microdebonding interfacial strength , 界面微脱胶 , 界面强度

采用微脱胶原位技术表征了Apmoc、芳纶-Ⅱ纤维复合材料界面结合强度.

The interfacial bond strength in Apmoc, aramid fiber reinforced composites were evaluated by using the microdebonding technique in this paper.

参考文献

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[6]
[7]	黄玉东,张志谦,魏月贞．材料科学进展,1992

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