对采用粒度配比和热压固相烧结方法制各的W-Cu梯度热沉材料的致密性和力学性能进行了研究.结果表明:W-Cu梯度热沉材料各梯度层均达到近全致密的程度,封接层,中间层,散热层的相对密度分别为98.6%,99.1%和99.5%;漏气率的指标满足真空封装的使用要求;随着致密性的增加,封接层和中间层的硬度增加,在相同致密性的条件下,中间层的硬度略高于封接层的硬度:W-Cu梯度热沉材料的抗弯强度明显高于各梯度层的抗弯强度,达到505.8 MPa;封接层、中间层和散热层的抗压强度分别为547.1、619.1和416.0 MPa.
参考文献
| [1] | Kim Y D;OhN L;Oh S T et al.[J].Materials Letters,2001,51:420. |
| [2] | Johnson J L;German R M .[J].Advances in Powder Metallurgy and Particulate Materials,1993,4:201. |
| [3] | W-Cu电子封装材料的气密性[J].中国有色金属学报,1999(02):323. |
| [4] | 范景莲,刘军,严德剑,黄伯云.细晶钨铜复合材料制备工艺的研究[J].粉末冶金技术,2004(02):83-86. |
| [5] | Gasik M;Lilius R .[J].Computational Materials Science,1994,3:41. |
| [6] | Li S B;Xie J X .[J].Composites Science and Technology,2006,66(13):2329. |
| [7] | 刘彬彬,谢建新.W-Cu梯度热沉材料的成分与结构设计[J].稀有金属,2005(05):757-761. |
| [8] | 周张健,葛昌纯,李江涛.热压法制备W/Cu功能梯度材料[J].材料科学与工艺,2000(01):52-54. |
| [9] | 谢建新 et al.[P].CN 03142678.6,2004. |
| [10] | Jedamzik R et al.[J].Journal of Materials Science,2000,35:477. |
| [11] | Darcovieh K et al.[J].Materials Science and Engineering A:Structural Materials Properties Microstructure and Processing,2003,341:247. |
| [12] | 邹庆化,汤凤林,杨凯华,段隆臣,胡国荣,孙立鹏.热压金刚石工具材料及其致密化[J].中国有色金属学报,2001(z2):119-126. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%