为研究有低密度伴随的聚合射流氧枪射流流场,利用氧枪射流检测系统,对常温下(冷态)以空气模拟的射流进行了物理模拟.结合数值模拟结果,分析了传统无伴随流射流以及带有副孔氦气低密度伴随情况下射流流场的流动状态,讨论了在不同的滞止压力和环境温度时有、无伴随射流流场特性.结果表明,修正的k-e双方程模型能较好地预测实验结果,伴随流的存在减缓了中心射流的沿程衰减,环境温度的变化影响射流在径向和轴向的流动状态.
参考文献
| [1] | 吴凤林;蔡扶时.顶吹转炉氧枪设计[M].北京:冶金工业出版社,1982 |
| [2] | 蔡志鹏.化工冶金模型实验研究及其测试技术[M].北京:冶金工业出版社,2001 |
| [3] | 王保国;刘淑艳;黄伟光.气体动力学[M].北京:北京理工大学出版社,2005 |
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