采用分别在1050、1150、1250、1350和1450℃下烧结WCr骨架后熔渗铜的方法制备了CuWCr复合材料,比较了不同温度烧结制备的WCr骨架及其复合材料的显微组织形貌,并研究了不同烧结温度对CuWCr复合材料硬度、电导率及其真空击穿性能的影响.结果表明,烧结温度越高, WCr骨架的合金化程度越高,1450℃下烧结2.5h后,得到完全合金化的WCr固溶体骨架;随着烧结温度的提高,制备的CuWCr复合材料材料的真空耐电压强度提高,截流值变化不大,真空电弧相对稳定,电弧寿命在0.020ms左右.
参考文献
| [1] | Boxman R L;Goldsmith S;Greenwood A .[J].IEEE Transactions on Plasma Sciences,1997,25(06):174-186. |
| [2] | Slade P G .[J].IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology,1994,17(01):96-106. |
| [3] | Lee GG.;Kim BK.;Ha GH. .Technical note - Synthesis of high density ultrafine W/Cu composite alloy by mechano-thermochemical process[J].Powder Metallurgy,2000(1):79-82. |
| [4] | 范志康,梁淑华,薛旭.Bond strength of W-Cu/CuCr integrated material[J].中国有色金属学会会刊(英文版),2001(06):835-837. |
| [5] | 钱宝光,耿浩然,郭忠全,杨勤达,陶珍东.电触头材料的研究进展与应用[J].机械工程材料,2004(03):7-9. |
| [6] | 芮静康.实用电工材料手册[M].北京:中国电力出版社,2002 |
| [7] | 冯宇,卜涛,王红理,张程煜,丁秉钧.CuCr25纳米晶化对真空电弧阴极斑点扩散的影响[J].稀有金属材料与工程,2007(05):929-932. |
| [8] | 范志康,梁淑华,肖鹏.CuW假两相合金的熔渗参数[J].中国有色金属学报,2001(z1):102-104. |
| [9] | Wang Jiang;Zhang Chengyu;Zhang Hui.[J].,2001(02):225-227. |
| [10] | 张程煜 .纳晶及非晶Cu基电极表面的真空电弧研究[D].西安交通大学,2004. |
| [11] | 杨晓红,范志康,梁淑华,肖鹏.TiC对CuW触头材料组织与性能的影响[J].稀有金属材料与工程,2007(05):817-821. |
| [12] | CHEN Wenge,KANG Zhanying,SHEN Hongfang,DING Bingjun.Arc erosion behavior of a nanocomposite W-Cu electrical contact material[J].稀有金属（英文版）,2006(01):37-42. |
| [13] | 长崎诚三;平林真;刘安生.二元和金状态图集[M].北京:冶金工业出版社,2004:120. |
| [14] | Zhang Chengyu;Wang Yaping;Yang Zhimao et al.[J].Journal of Alloys and Compounds,2004,366:289-292. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%