Sn-3.5Ag-2Bi-0.7Cu无铅焊料压入蠕变性能的研究

稀有金属材料与工程, 2009, 38(8): 1353-1357.

Sn-3.5Ag-2Bi-0.7Cu无铅焊料压入蠕变性能的研究

曾明 ^1, , 陈正周 ^2, , 沈保罗 ^3, , 徐道芬 ^4, , 廖春丽 ^5,

1.四川大学,四川,成都,610064;西华大学,四川,成都,610039

2.西华大学,四川,成都,610039

3.四川大学,四川,成都,610064

4.西华大学,四川,成都,610039

5.西华大学,四川,成都,610039

基金项目: 四川省教育厅重点培育项目(07ZZ033)

关键词： Sn-3.5Ag-2Bi-0.7Cu , 无铅焊料 , 压入蠕变 , 应力指数 , 激活能

Research on Indentation Creep Property of Sn-3.5Ag-2Bi-0.7Cu Lead-Free Solder

短.Ag3Sn和Cu6Sn5可强化基体,提高(-Sn基体的抗压入蠕变性能.

参考文献

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