非离子型表面活性剂对化学沉铜的影响

电镀与涂饰 , 2013, 32(4): 17-20.

非离子型表面活性剂对化学沉铜的影响

余霞 ^1, , 胡光辉 ^2, , 潘湛昌 ^3, , 庞文萍 ^4, , 魏志钢 ^5, , 肖楚民 ^6, , 张晃初 ^7, , 曾祥福 ^8,

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7.胜宏科技(惠州)股份有限公司,广东惠州516211

8.胜宏科技(惠州)股份有限公司,广东惠州516211

基金项目: 广东工业大学-胜宏科技(惠州)有限公司产学研项目资助广东省科技计划(2011B031000013)

关键词：化学镀铜 , 非离子表面活性剂 , 沉积速率 , 韧性

Influence of nonionic surfactant on electroless copper deposition

以黄铜片为基体进行化学镀铜,基础镀液组成和工艺条件为:CuSO4·5H2O 10 g/L,EDTA-2Na40 g/L,NaOH 12 g/L,HCHO 10 mL/L,pH 13.0,温度35℃,时间10 min.研究了非离子型表面活性剂OP-10、曲拉通X-100和吐温-80对起镀时间、沉积速率、铜镀层韧性和晶粒细化的影响.结果表明,3种表面活性剂都会降低铜的沉积速率.质量浓度为1 ～9 mg/L时,曲拉通X-100和OP-10都能使铜镀层的韧性改善和晶粒细化,同时延长起镀时间；吐温-80会显著降低铜的沉积速率,但对铜镀层韧性的影响不大.与曲拉通X-100和吐温-80相比,OP-10是较理想的沉铜韧性改善剂.

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