采用机械合金化(MA)活化CuCr50粉末,然后对MA粉进行真空热压制备出CuCr50触头材料.结果表明,CuCr50 MA粉为亚稳态过饱和固溶体,这种过饱和固溶体在随后的热压过程中发生脱溶现象.随脱溶程度的不同,CuCr50块体材料的组织与性能也发生相应的变化.由于MA活化作用,使得CuCr50 MA粉在较低的温度保压较短的时间内便获得了致密度高的块体材料,并且第二相Cr分布均匀,尺寸细小,其综合性能优于其它工艺方法获得的CuCr50触头材料.
参考文献
| [1] | 李翥贵;农荣达;周灼光.[J].电工合金,1997(02):23. |
| [2] | 傅肃嘉.[J].电工合金,1996(02):6. |
| [3] | 夏茅栗;张济山;张永安 et al.[J].材料导报,2002,16(11):4. |
| [4] | 陈仕奇.机械合金化Cu50Cr50合金的致密化和组织分析[J].矿冶工程,2000(01):59. |
| [5] | 崔建国;杨志懋;相秉钧 .[J].粉末冶金技术,1997,15(01):33. |
| [6] | 张剑平,陈敬超,周晓龙.影响CuCr系触头材料性能的因素[J].电工材料,2003(01):3-8. |
| [7] | 傅肃嘉.不同粉末冶金工艺制造的CuCr触头的微观组织差异及对电性能的影响[J].电工材料,2003(02):3-9. |
| [8] | 张永安,熊柏青,刘红伟,石力开,夏凌远,江柏林,胡春利.CuCr50合金粉末的制备及微观组织分析[J].稀有金属,2002(04):245-248. |
| [9] | 胡春文,鲁世强,贺跃辉,马燕青,邓健,李鑫,丁文华.CuCr触头材料的制备方法[J].国外金属加工,2004(02):58-64. |
| [10] | 傅肃嘉.烧结法与熔渗法铜铬触头微观组织差异及对电性能的影响[J].高压电器,2003(04):52-55. |
| [11] | Rieder W F et al.[J].IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology,1989,12(02):273. |
| [12] | 李金平,孟松鹤.添加Fe对CuCr触头材料显微组织的影响[J].材料工程,2004(05):16-18,22. |
| [13] | 王亚平;赵峰;丁秉均 et al.[J].兵器材料科学与工程,1998,21(03):9. |
| [14] | Suryanarayana C. .Mechanical alloying and milling [Review][J].Progress in materials science,2001(1/2):1-184. |
| [15] | 梁淑华,范志康,胡锐.细晶CuCr系触头材料的研究[J].粉末冶金技术,2000(03):196-199. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%