采用液相烧结法制备出Mo-30Cu合金,利用XRD,SEM,TEM等对该合金的组织进行分析观察,并研究烧结温度、相对密度对Mo-30Cu合金组织性能的影响.结果表明:该合金组织分布均匀,组织中只含有Mo、Cu两相,在两相之间有一Mo、Cu互溶区;烧结温度是影响Mo-30Cu性能的最重要因素,在1300℃烧结的合金相对密度为99.6%,热导率为196 W·(m·K)-1.
参考文献
| [1] | 韩胜利;宋月清;崔舜 et al.[J].粉末冶金工作,2007,17(05):40. |
| [2] | John L. Johnson;Randall M. German .Powder metallurgy processing of Mo-Cu for thermal management applications[J].International Journal of Powder Metallurgy,1999(8):39-48. |
| [3] | 陈文革,刘荣斌.W/Cu和Mo/Cu复合材料组织与性能的对比分析[J].电工材料,2001(04):3-6. |
| [4] | 吕大铭.钼铜材料的开发和应用[J].粉末冶金工业,2000(06):30-33. |
| [5] | 刘晓芳.钼铜合金与95%氧化铝瓷的封接技术[J].真空电子技术,2001(05):50-51. |
| [6] | German R M;Hons K F;Johnson J L .[J].Powder Metallurgy,1994,30(02):205. |
| [7] | Senkana J .[J].SCIENCE OF SINTERING,1987,19(03):133. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%