对爆炸复合工艺制备的Pt-Ti电极试样分别进行300℃×1.5 h、450℃×1 h回复再结晶退火及650℃×1 h完全再结晶退火后,利用扫描电子显微镜(SEM)对加工态及退火态Pt-Ti电极的Pt层及扩散层形貌进行了研究,并对比了加工态及退火态试样电化学性能的差异.结果表明:加工态和退火态Pt-Ti电极的Pt层形貌并无明显差异,均具有沿轧制方向的加工流线;不同退火工艺均可使Pt-Ti电极出现约2μm厚的扩散层界面,提高了两种金属的结合强度;热处理工艺对Pt-Ti电极的电化学性能具有重要影响,300℃×1.5 h、450℃×1 h回复再结晶退火可提高Pt-Ti电极的抗腐蚀性能,而650℃×1 h完全再结晶退火工艺则使Pt-Ti电极的抗腐蚀性能显著下降.不同退火工艺均使爆炸复合Pt-Ti电极Pt层的活性降低.
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