超声辅助线锯切割SiC单晶实验研究

人工晶体学报, 2012, 41(4): 1076-1081.

超声辅助线锯切割SiC单晶实验研究

李言 ^1, , 王肖烨 ^2, , 李淑娟 ^3, , 郑建明 ^4, , 袁启龙 ^5,

1.西安理工大学机械与精密仪器工程学院,西安710048

2.西安理工大学机械与精密仪器工程学院,西安710048;宝鸡文理学院机电工程系,宝鸡721007

3.西安理工大学机械与精密仪器工程学院,西安710048

4.西安理工大学机械与精密仪器工程学院,西安710048

5.西安理工大学机械与精密仪器工程学院,西安710048

基金项目: 国家自然科学基金(51175420) 陕西省科技攻关基金(2010k09-01) 陕西省教育厅基金(11JK0849,11JS074、12JK0668) 宝鸡文理学院院级重点项目(ZK11164)

关键词： SiC单晶 , 超声辅助线锯切割 , 表面粗糙度

Experiments of Ultrasonic-assisted Wire Sawing of SiC Single Crystal

针对单晶SiC切割过程切割效率低,加工表面粗糙度和表面不平度差以及线锯磨损和断裂严重等问题,提出采用线锯横向施加超声振动的方法切割单晶SiC.通过实验对比研究了普通切割与超声辅助切割两种切割工艺,结果表明:与普通切割相比,超声辅助切割单晶SiC,锯切力减小37％～52％,且减小趋势随工件进给速度的增大更明显；切片表面粗糙度降幅约为26％～55％,晶片表面形貌均匀,无划痕,明显优于普通切割方法所获得的表面；线锯磨损降低约近40％；切割效率提高近56％.

参考文献

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