系统研究了等温时效中添加微量稀土Er对Sn-3.8Ag-0.7Cu钎料合金显微组织演化规律的影响.结果表明,Er对Sn-3.8Ag-0.7Cu钎料显微组织及等温时效过程中显微组织的演化产生了重要影响.在钎焊过程中,Er有效地细化了钎料组织,改变了钎料内部Cu-Sn金属间化合物的形态、尺寸及分布情况.在等温时效过程中,钎料内部生成的ErSn3金属间化合物为组织的再结晶过程提供了大量的形核质点,有效避免了再结晶组织的粗化及裂纹的产生和扩展.
参考文献
[1] | 史耀武,夏志东,雷永平,李晓延,郭福.电子组装生产的无铅技术与发展趋势[J].电子工艺技术,2005(01):6-9,20. |
[2] | Harrison M R;Vincent J H;Steen H A H .[J].Soldering Surface Mount Technol,2001,13(03):21. |
[3] | Chen Z G;Shi Y W;Xia Z D .[J].Journal of Electronic Materials,2004,33(09):964. |
[4] | Chen Z G;Shi Y W;Xia Z D et al.[J].Journal of Electronic Materials,2002,31(10):1122. |
[5] | Zhigang Chen;Yaowu Shi;Zhidong Xia;Yanfu Yan .Properties of Lead-Free Solder SnAgCu Containing Minute Amounts of Rare Earth[J].Journal of Electronic Materials,2003(4):235-243. |
[6] | Yu D Q;Zhao J;Wang L .[J].Journal of Alloys and Compounds,2004,376:170. |
[7] | 郝虎,田君,史耀武,雷永平,夏志东.SnAgCuY系稀土无铅钎料显微组织与性能研究[J].稀有金属材料与工程,2006(z2):121-123. |
[8] | Chen B L;Li G Y .[J].IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology,2005,28(03):534. |
[9] | Li G Y;Chen B L;Tey J N .[J].IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRONICS PACKAGING MANUFACTURING,2004,27(01):77. |
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