介绍了无氰电铸硬千足金的工艺流程,主要包括:制作模型,配制亚硫酸金溶液,电铸液开缸,电铸,脱除模型,除底镀层,执模,表面处理.从模型制作质量、亚硫酸金液制备、电铸沉积、执模、表面处理、废料提纯等方面分析了产生金耗的主要工艺环节,提出了相应的控制措施,并强调了加强管理是降低硬金电铸金耗的必然途径.
参考文献
[1] | CORTI C W .Metallurgy of microalloyed 24 carat golds[J].Gold Bulletin,1999,32(02):39-47. |
[2] | WRIGHT J C;CORTI C W.Strong 24 carat golds:the metallurgy of microalloying[A].New Mexico:Met-Chem Research Publishing Co,1998:27-34. |
[3] | 杜中文.首饰用千足硬金综述[J].超硬材料工程,2010(02):54-57. |
[4] | 佚名.欧标硬金比18K金更硬[J].贵金属,2010(08):64. |
[5] | 陈钧武;何士桓.电铸原理与工艺[M].北京:化学工业出版社,2010 |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分:
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%