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介绍了无氰电铸硬千足金的工艺流程,主要包括:制作模型,配制亚硫酸金溶液,电铸液开缸,电铸,脱除模型,除底镀层,执模,表面处理.从模型制作质量、亚硫酸金液制备、电铸沉积、执模、表面处理、废料提纯等方面分析了产生金耗的主要工艺环节,提出了相应的控制措施,并强调了加强管理是降低硬金电铸金耗的必然途径.

参考文献

[1] CORTI C W .Metallurgy of microalloyed 24 carat golds[J].Gold Bulletin,1999,32(02):39-47.
[2] WRIGHT J C;CORTI C W.Strong 24 carat golds:the metallurgy of microalloying[A].New Mexico:Met-Chem Research Publishing Co,1998:27-34.
[3] 杜中文.首饰用千足硬金综述[J].超硬材料工程,2010(02):54-57.
[4] 佚名.欧标硬金比18K金更硬[J].贵金属,2010(08):64.
[5] 陈钧武;何士桓.电铸原理与工艺[M].北京:化学工业出版社,2010
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