93W/Ni/Ta扩散焊接接头的显微结构和力学性能

稀有金属材料与工程, 2014, 43(1): 233-236.

93W/Ni/Ta扩散焊接接头的显微结构和力学性能

罗国强 ^1, , 张建 ^2, , 魏琴琴 ^3, , 沈强 ^4, , 张联盟 ^5,

1.武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室,湖北武汉430070

2.武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室,湖北武汉430070

3.武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室,湖北武汉430070

4.武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室,湖北武汉430070

5.武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室,湖北武汉430070

基金项目: 国家自然科学基金(11072228) 中央高校基本科研业务费专项资金(2011-Ⅳ-038)

关键词： 93W , Ta , 真空扩散焊 , 剪切强度 , 显微组织

Microstructure and Mechanical Property of 93W/Ni/Ta Joints Welded by Diffusion Bonding

Luo Guoqiang ^1, , Zhang Jian ^2, , Wei Qinqin ^3, , Shen Qiang ^4, , Zhang Lianmeng ^5,

1.武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室,湖北武汉430070

2.武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室,湖北武汉430070

3.武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室,湖北武汉430070

4.武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室,湖北武汉430070

5.武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室,湖北武汉430070

Keywords： 93W , Ta , vacuum diffusion bonding , shear strength , microstructure

采用真空扩散焊接的方法获得了93W/Ni/Ta扩散焊接接头.利用万能试验机测试焊接接头剪切强度,通过XRD,SEM,EDS对焊接接头的物相组成和显微结构进行了分析.结果表明,93W/Ni/Ta扩散焊接接头剪切强度随焊接温度和保温时间的增加而增加,最大值达到244MPa.焊接接头主要由Ni/Ta和93W/Ni界面组成,界面处金属间化合物分别为hcp-Ni3Ta,fcc-Ni3Ta,Ni2Ta和Ni4W.接头断裂发生在Ni/Ta界面处,表明Ni/Ta界面为接头的弱结合处.焊接接头界面的形成主要分为物理接触、固溶体形成、金属间化合物形成和金属间化合物长大4个阶段.

参考文献

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[3]	吴继红,张斧,扬霖,严建成.钨与铜的热等静压焊接[J].焊接,2002(02):10-12.
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