通过屏蔽传统磁控溅射设备阴极内的磁场和在基片下放置永磁铁,使来自基片下的磁场发挥作用,研究了此外加磁场在溅射过程中对薄膜沉积所产生的影响.用这种方法沉积出的Cu、Al的薄膜的宏观形貌为:膜的中央有一圆斑,在圆斑的外围有环.Al薄膜的中央圆斑处没有物质,为空白圆斑;而Cu薄膜的中央圆斑处有物质.对这一实验现象的产生机理,初步认为是成膜粒子在磁场中表现出的波动性.
参考文献
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