采用Ir-Ta氧化物涂层阳极(DSA)和直流电解法研究了酸性蚀刻液的阳极氧化再生回用过程.酸性蚀刻液在Ir-Ta氧化物涂层阳极的氧化再生过程中发生浓差极化,电极反应速率为Cu+离子扩散传质所控制,极限电流密度与Cu+离子浓度和温度成正比,采用小于或等于极限电流密度的电流密度进行阳极氧化时不析出氯气.酸性蚀刻液阳极氧化再生的电流密度小,槽电压低,电解能耗少,电流效率可达到100%.阳极氧化再生后酸性蚀刻液的蚀刻能力与双氧水再生的相近,完全可以替代双氧水再生.
参考文献
[1] | 林金堵.PCB铜蚀刻废液"零"排放要大力推广应用开来[J].印制电路信息,2007(10):5-6,17. |
[2] | 聂忠源,陈尚林.印制板蚀刻、微蚀刻废液的再生和铜回收的技术及设备[J].印制电路信息,2006(11):57-60. |
[3] | 郭仁东,吴昊,张晓颖.高浓度含铜废水处理方法的研究[J].当代化工,2004(05):280-281,310. |
[4] | 刘远彬,左玉辉,程志光.循环经济与PCB行业废弃物循环利用[J].城市环境与城市生态,2003(06):121-122. |
[5] | 彭丽芬,张小春,陈桧华.酸性蚀刻剂的开发与应用[J].广东化工,2004(04):42-43,27. |
[6] | 张志祥.氯酸钠/盐酸型蚀刻铜再生剂之论述[J].印制电路信息,2002(03):40-42. |
[7] | 王红华,蒋玉思.酸性氯化铜液蚀刻化学及蚀刻液再生方法评述[J].印制电路信息,2008(10):57-60. |
[8] | O. Cakir .Copper etching with cupric chloride and regeneration of waste etchant[J].Journal of Materials Processing Technology,2006(1/3):63-68. |
[9] | Keskitalo T;Tanskanen J;Kuokkanen T .Analysis of key patents of the regeneration of acidic cupric chloride etchant waste and tin stripping waste[J].Resources, Conservation and Recycling,2007(3):217-243. |
[10] | 魏静,罗韦因,徐金来,罗海兵.印刷线路板精细蚀刻的影响因素[J].表面技术,2005(02):49-50,55. |
[11] | 曾振欧;黄慧民.现化电化学[M].昆明:云南科学技术出版社,1999 |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分:
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%