以不锈钢0Cr18Ni9为实验对象, 涂敷含有Bi的SiO2和TiO2活性剂, 通过1 mm厚高熔点薄钨板挡住熔池流动的方法进行焊接实验. 对钨板两侧Bi颗粒的分布进行了测试, 分析涂敷SiO2和TiO2后溶池流动方向的变化，同时采集了电弧电压. 结果表明: 活性剂SiO2和TiO2改变了熔池的流动方向; SiO2使电压提高约4.2 V, 而TiO2对电弧电压没有影响; 活性剂并未使电弧整体发生收缩, 而使电弧整体发生了膨胀; SiO2使等离子体发生了收缩； 电弧等离子体收缩和电弧导电通道变长是SiO2活性剂提高电弧电压的主要原因。 分析认为，SiO2增加熔深是等离子体收缩、阳极斑点收缩和表面张力温度梯度由负变正共同作用的结果; TiO2增加熔深只是表面张力温度梯度由负变正的作用.
参考文献
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