通过选择合适的研磨剂、抛光垫以及抛光材料,采用机械抛光与CMP抛光相结合的方法对应用于高激光损伤阈值的薄膜基体材料YCOB晶体进行表面加工.通过优化研磨抛光工艺后得到超光滑晶体表面,样品表面在125μm×94μm的范围内粗糙度RMS值达到0.6 nm,同时具有非常低的亚表面损伤层,经过超声清洗和有机溶剂刻蚀后,在高倍显微镜下无明显划痕.
参考文献
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| [3] | 王卓,吴宇列,戴一帆,李圣怡,鲁德风,徐惠赟.光学材料抛光亚表面损伤检测及材料去除机理[J].国防科技大学学报,2009(02):107-111. |
| [4] | 杜家熙,苏建修,王占合,马利杰,康仁科.硬脆晶体基片化学机械抛光材料去除非均匀性形成机制研究[J].人工晶体学报,2012(04):1130-1137. |
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