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研究了采用固相法在BaTiO3中掺杂CeO2和CuO对瓷料介电性能的影响.结果表明:当CeO2含量为7%(原子分数)、CuO含量为0.5%(质量分数)时,试样在1260℃烧结2h,获得了性能优良的介质材料,瓷料的介电系数为2570,介质损耗为2.15%,绝缘电阻率为5.8×1011Ω·cm;CeO2的加入可以有效提高瓷料的介电系数,降低介质损耗,而CuO的引入会有效地降低瓷料的烧结温度,大幅度提高了瓷料的绝缘电阻率.

参考文献

[1] 于福熹.[J].信息材料,2000(01):527.
[2] Whitfield H J et al.[J].Solid State Communications,2001,117:483.
[3] 曲远方 等.[J].稀有金属材料与工程,2003,32(zk):389.
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