对Cu-Ti合金原位渗氮法制备TiNP/Cu复合材料进行试验研究.结果表明:可以通过高能球磨制备亚稳态Cu-Ti合金粉,然后渗氮的方式制备TiNP/Cu复合材料.将Cu-Ti混合粉球磨48h后Ti的结构特征已不存在,形成一种亚稳态的Cu-Ti合金粉,经950℃二次渗氮后形成Cu-TiN合金粉末.将Cu-TiN合金粉末压制烧结后与外加法制备的TiNP/Cu复合材料性能对比表明:采用原位渗氮法制备TiNP/Cu复合材料具有较高的密度、硬度以及拉伸强度,但电导率低于外加法制备的TiNP/Cu复合材料.
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