CuCrSnZnY合金的动态再结晶行为

稀有金属材料与工程, 2014, 43(1): 91-96.

CuCrSnZnY合金的动态再结晶行为

苏娟华 ^1, , 杨哲 ^2, , 贾淑果 ^3, , 任凤章 ^4,

1.河南科技大学,河南洛阳471003

2.河南科技大学,河南洛阳471003

3.河南科技大学,河南洛阳471003

4.河南科技大学,河南洛阳471003

基金项目: 河南科技大学重大科技前期预研专项(2008ZDYY005) 河南省科技攻关计划项目(102102210174)

关键词： CuCrSnZnY合金 , 动态再结晶 , 变形激活能 , 显微硬度 , 导电率

Dynamic Recrystallization Behavior of CuCrSnZnY Alloy

Su Juanhua ^1, , Yang Zhe ^2, , Jia Shuguo ^3, , Ren Fengzhang ^4,

1.河南科技大学,河南洛阳471003

2.河南科技大学,河南洛阳471003

3.河南科技大学,河南洛阳471003

4.河南科技大学,河南洛阳471003

Keywords： CuCrSnZnY alloy , dynamic recrystallization , deformation activation energy , microhardness , electric conductivity

在Gleeble-1500D热模拟试验机上,对Cu-Cr0.5-Sn0.31-Zn0.15-Y0.054合金进行高温等温压缩试验.变形条件是应变速率0.01、0.1、1、5 s-1,变形温度600、700、800℃,最大变形程度为真实应变0.6.结果表明:随变形温度升高,合金的流变应力下降,随应变速率提高,流变应力增大;在变形温度为700、800℃并且应变速率较低时,合金热压缩流变应力出现了明显的峰值;从流变应力、应变速率和温度的相关性,求得了热变形激活能(Q)和流变应力方程;合金动态再结晶的显微组织强烈受到变形条件的影响;变形条件对冷却后合金的硬度和导电率产生了明显的影响.

参考文献

[1]	刘勇,刘平,李伟,田保红.Cu-Cr-Zr-Y合金时效析出行为研究[J].功能材料,2005(03):377-379.
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[4]	李银华,刘平,贾淑果,张毅,田保红,任凤章.铜合金热变形行为研究[J].金属热处理,2008(08):29-32.
[5]	Shi H;McLaren AJ;Sellars CM;Shahani R;Bolingbroke R .Constitutive equations for high temperature flow stress of aluminium alloys[J].Materials Science and Technology: MST: A publication of the Institute of Metals,1997(3):210-216.

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