利用电化学方法和场发射扫描电子显微分析方法,对硝酸银溶液中铜基材浸镀银的沉积速率及其沉积物的形貌变化进行研究.结果表明,整个沉积过程可分为外延生长、过渡生长和枝晶生长3个阶段.在不同的沉积阶段,银晶层的沉积速率和形貌也不同.在沉积初期吸附银原子呈现外延生长;在基材表面未被银初晶层覆盖之前,则主要以二维方式沿基材表面铺展;之后,便在初晶层的局部位置以枝晶方式突出生长,最终得到疏松且呈海绵状的银镀层.
参考文献
| [1] | Donald E. Walsh;George Milad;Donald Gudeczauskas .Final Finish: Printed Circuit Boards[J].Metal finishing,2003(1):25-26. |
| [2] | 方景礼.21世纪的表面处理新技术（待续）[J].表面技术,2005(05):1-5. |
| [3] | Minna Arra;DongkaiShangguan;Dongji Xie;Janne Sundelin;Toivo Lepisto .Study of Immersion Silver and Tin Printed-Circuit-Board Surface Finishes in Lead-Free Solder Applications[J].Journal of Electronic Materials,2004(9):977-990. |
| [4] | SHIMIZU S;OHKUBO K .Immersion silver plating[J].Journal of the Surface Finishing Society of Japan,2002,53(01):34-37. |
| [5] | 宁远涛;赵怀志.银[M].长沙:中南大学出版社,2005:378-379. |
| [6] | 选冶联合流程回收铜银金的工艺[J].中国有色金属学报,1999(03):615. |
| [7] | 胡天觉,曾光明,袁兴中.湿法炼锌废渣中硫脲浸出银的动力学[J].中国有色金属学报,2001(05):933-937. |
| [8] | 王丽丽.置换型化学镀银液[J].电镀与精饰,2003(01):39-41. |
| [9] | WATANABE T;陈祝平;杨光.纳米电镀[M].北京:化学工业出版社,2007:101-103. |
| [10] | TANG Dian,WEI Zhe-Liang,SHAO Yan-qun,YOU Shao-Xin,O'KEEFE Mathew,O'KEEFE Thomas.Characterization of the Nanoscale Microstructure of an Immersion Silver on Sputtered Copper[J].结构化学,2005(08):935-939. |
| [11] | NANO-STRUCTURED SILVER COATING ON COPPER PREPARED IN AN ETHANOL-BASED SOLUTION[J].中国颗粒学报（英文版）,2005(05):271-274. |
| [12] | 黄浩,魏喆良,张腾,唐电.置换法化学沉积银的动力学研究[J].金属热处理,2006(05):64-67. |
| [13] | 魏喆良,唐电.利用电化学工作站研究电路板表面镀银[J].福建冶金,2007(01):26-29. |
| [14] | 周绍民.金属电沉积-原理与研究方法[M].上海:上海科学技术出版社,1987:216-220. |
| [15] | 陆兆锷.电极过程原理和应用[M].北京:高等教育出版社,1992:150-152. |
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