以氯化亚金和硫氰酸盐为原料,采用“选择性还原-络合”的方法首次合成了“金-硫氰酸根”配合物,并通过元素分析确定其分子式为NH4[Au(SCN)2].按PCB行业的相关工艺要求,对该配合物的化学镀金性能进行了探讨,得到最佳沉金工艺条件为:pH值2～5,金质量浓度1～3 g/L,温度40～60℃,施镀时间9～ 12min.在此条件下所得的沉金层厚度可达0.12 μm,满足相关行业的品质要求.
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