LED作为第四代照明光源已被广泛应用于显示、照明等领域,但是由于LED结点温度直接对LED寿命及可靠性造成较大影响,所以如何降低LED结点温度成为现今研究的热点课题.提出了一种利用冷喷涂技术优化LED散热途径的方法,并利用ANSYS软件对其进行了模拟对比,证明采用冷喷涂结合锡焊技术、降低铜基板厚度可有效降低LED散热热阻.
参考文献
| [1] | Su Da;Wang Demiao;Ren Gaochao.Thin-film packaging of high-power LEDs by magnetron sputtering[A].,2008:848. |
| [2] | 郑同场,李炳乾,夏正浩.半导体制冷的大功率LED模组散热模拟[J].半导体光电,2010(02):210-212,229. |
| [3] | 王乐,吴珂,俞益波,孙大明,黄志义.基于CFD的LED阵列自然对流散热研究[J].光电子·激光,2010(12):1758-1762. |
| [4] | 钱可元,郑代顺,罗毅.GaN基功率型LED芯片散热性能测试与分析[J].半导体光电,2006(03):236-239. |
| [5] | 鲁祥友,程远霞,刘美静,华泽钊.用于大功率LED冷却的热管散热器的实验研究[J].半导体光电,2008(05):651-654. |
| [6] | 李文亚,李长久.冷喷涂特性[J].中国表面工程,2002(01):12-16. |
| [7] | Jayasinghe L;Gu Y;Narendran N.Characterization of thermal resistance coefficient of high-power LEDs[A].,2006:6337. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%