电流密度对银纳米晶镀层微观结构及显微硬度的影响

电镀与涂饰 , 2011, 30(4): 5-8.

电流密度对银纳米晶镀层微观结构及显微硬度的影响

王姗姗 ^1, , 祝要民 ^2, , 任凤章 ^3, , 赵士阳 ^4, , 田保红 ^5,

1.河南科技大学材料科学与工程学院,河南,洛阳,471003

2.河南科技大学材料科学与工程学院,河南,洛阳,471003

3.河南科技大学材料科学与工程学院,河南,洛阳,471003;河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室,河南,洛阳,471003

4.河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室,河南,洛阳,471003

5.河南科技大学材料科学与工程学院,河南,洛阳,471003

基金项目: 河南省高校科技创新人才支持计划项目(2009HASTIT023) 国家自然科学基金(50771042) 河南省科技创新人才计划项目(104100510005) 河南省基础与前沿技术研究计划项目(092300410064)

关键词：银镀层 , 纳米晶 , 电流密度 , 电流效率 , 形貌 , 织构 , 显微硬度

Effect of current density on microstructure and microhardness of nanocrystalline silver film

在硫代硫酸盐体系(无氰)下电沉积制备了银纳米膜,研究了电流密度对电沉积银纳米膜的电流效率、结合强度、微观形貌、晶粒尺寸、织构及显微硬度的影响.镀液组成为:硝酸银44g/L,硫代硫酸钠220g/L,焦亚硫酸钾44 g/L,醋酸铵30g/L,硫代氨基脲0.8 g/L.结果表明:在电流密度为0.20～0.35 A/dm<'2>时,镀层与基体结合良好,电流效率随电流密度的增大而先增加再减小,(111)晶面的择优取向程度逐渐减弱,(222)晶面织构增强,晶粒尺寸略有增加,显微硬度稍有减小.

参考文献

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