本文针对目前笔记本计算机CPU在小空间内的高发热量趋势,提出采用毛细泵吸环路(CPL)取代传统热管,实现小空间内的更高效传热.传统大型CPL环路的研究与应用已经相当完备,但当尺寸缩小时会有许多新的问题产生.本文通过实验观察及理论分析,望能发展出适用未来电子产品高发热需求的微小化CPL环路.
参考文献
[1] | F J Stenger .[R].NASA TM X-1310,1966. |
[2] | Maidanik Y F;Vershinin;Kholodov V;J Dolgirev .Heat Transfer Apparatus[P].U S Patent No.4515209,1985. |
[3] | AAVID Engineering Inc..AAVID Engineering Demos Fluid Cooling System for Notebook Computer[M].,1993 |
[4] | Jeffery Kirshberg;Kirk Yerkes;Dave Trebotich.Cooling Effect of a MEMS Based Micro Capillary Pumped Loop for Chip- Level Temperature Control[J].ASME MEMS,2000 |
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