以正硅酸乙酯(TEOS)水解缩合,合成表面带有羟基(-OH)的活性SiO2粒子,利用甲苯二异氰酸酯(TDI)和聚乙二醇(PEG)的预聚体与活性SiO2粒子表面的-OH原位聚合反应,制备聚氨酯(PU)/SiO2有机无机杂化材料.FT-IR分析表明,弥散在杂化材料中的SiO2粒子与PU基体以化学键键合;DSC分析表明,随SiO2含量的增加,杂化材料的玻璃化温度Tg升高.与纯PU相比,SiO2含量为4%时,杂化材料的Tg由90℃升高至132℃,但当SiO2含量超过4%达到6%时,SiO2粒子破坏了PU链段的规整性,基体PU的热分解温度由387℃降低至382℃.TEM显示,杂化材料内部弥散的SiO2粒子分布比较均匀,且大部分粒子的尺寸在50 nm左右.
参考文献
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