对碳化硅表面进行化学镀镍,研究了镀液的pH值对镀速、镀层组织及形貌的影响.结果表明:镀液pH值低于8.5时,无反应发生,粉体未镀上镍；pH值为10 ～11时,粉体的增重接近理论值,XRD图谱中的镍衍射峰较强,镀层完全覆盖基体；pH值高于11时,随着pH值的升高,气体生成越发明显,反应速度明显加快,镀液由深蓝色变为无色的时间明显缩短.在pH值10～11范围内对粉体进行二次化学镀,镀层厚度明显增大且显得凸凹不平,镀层中的镍颗粒大小不均匀.
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