用座滴法研究了Zr55Al10Ni5Cu30合金液滴与W基片面在连续升温和不同温度下保温20 min的润湿动力学. 结果表明: 随着温度的升高, Zr55Al10Ni5Cu30与W基片面的接触角不断减小, 润湿半径不断增大, 润湿过程大约在6 min内完成. 在连续升温过程中, 润湿动力学分为孕育、准稳态和稳态三个阶段. 在1173—1223 K温度范围内等温润湿动力学分为准稳态和稳态两个阶段. Zr55Al10Ni5Cu30合金液滴与W之间的润湿为反应性润湿, 在界面处发生了W的溶解和扩散现象. 在制备Zr55Al10Ni5Cu30/W非晶复合材料时, 必须合理选择制备工艺, 严格控制界面反应.
参考文献
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