单纯形优化法研究改良型全加成PCB的铜电镀液配方

电镀与涂饰 , 2016, 35(13): 677-680.

单纯形优化法研究改良型全加成PCB的铜电镀液配方

何慧蓉 ^1, , 陈际达 ^2, , 陈世金 ^3, , 何为 ^4, , 胡志强 ^5, , 郭茂桂 ^6, , 龚智伟 ^7,

1.重庆大学化学化工学院,重庆,401331

2.重庆大学化学化工学院,重庆,401331

3.博敏电子股份有限公司,广东梅州,514000

4.电子科技大学微电子与固体电子学院,四川成都,610054

5.电子科技大学微电子与固体电子学院,四川成都,610054

6.博敏电子股份有限公司,广东梅州,514000

7.博敏电子股份有限公司,广东梅州,514000

基金项目: 2015年广东省“扬帆计划”先进印制电路关键技术研发及产业化项目(2015YT02D025).

关键词：印制电路板 , 全加成法 , 电镀铜 , 镀液配方 , 厚度均匀性 , 变异系数 , 单纯形优化

Study on copper electroplating bath composition by simplex optimization for PCB made by modified full additive process

Keywords： printed circuit board , full additive process , copper electroplating , bath composition , thickness uniformity , coefficient of variation , simplex optimization

在铜基电镀液配方的基础上,运用单纯形优化法获得了适用于改良型全加成法制作印制电路板(PCB)工艺的优良铜电镀液配方:CuSO4·5H2O 71～84 g/L,硫酸96～108 mL/L,Cl-44～65 mg/L,加速剂0.5～0.9 mL/L,湿润剂13～20 mL/L.验证试验结果表明,采用该配方在铝板上进行电镀,所获得的铜镀层均匀、稳定,其镀层厚度的变异系数(COy)降至2.71％～4.39％,有利于改善全加成PCB产品的品质.

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