以正硅酸乙酯(TEOS)制备SiO2溶胶,γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷(KH-570)为硅烷偶联剂,通过溶胶-凝胶法制备聚氨酯丙烯酸酯/环氧丙烯酸酯/二氧化硅杂化材料.采用场发射扫描电镜(FESEM)以及热失重方法进行分析.结果表明,TEOS与(PUA+ EA)质量比为0.4∶1时,树脂中二氧化硅颗粒粒径最小,大约在80 nm～100 nm,分散均匀,当配比达到0.6∶1时,二氧化硅出现团聚现象.杂化材料热失重温度达到350℃,热分解温度为143.8℃,比纯树脂体系提高了将近1倍.
参考文献
| [1] | 张玲,曾兆华,杨建文,陈用烈.溶胶-凝胶法制备光固化聚氨酯丙烯酸酯杂化材料的研究[J].功能高分子学报,2004(03):442-446. |
| [2] | 武利民,周树学,游波,顾广新.有机-无机纳米复合涂料的制备、结构和性能[J].涂料工业,2006(08):47-51. |
| [3] | OH IN-SEOK;PARK NO-HYUNG .Mechanical and Surface Hardness Properties of Ultraviolet-Cured Polyurethane Acrylate Anionomer/Silica Composite Film[J].Journal of Applied Polymer Science,2000(7):968-975. |
| [4] | Bonilla G;Martinez M;Mendoza AM;Widmaier JM .Ternary interpenetrating networks of polyurethane-poly(methyl methacrylate)-silica: Preparation by the sol-gel process and characterization of films[J].European Polymer Journal,2006(11):2977-2986. |
| [5] | Yano S;Ito T;Shinoda K;Ikake H;Hagiwara T;Sawaguchi T;Kurita K;Seno M .Properties and microstructures of epoxy resin/TiO2 and SiO2 hybrids[J].Polymer international,2005(2):354-361. |
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