硅酸钠对胶结膏体充填材料凝结性能的影响机制

硅酸盐通报 , 2015, 34(11): 3303-3314.

硅酸钠对胶结膏体充填材料凝结性能的影响机制

焦华喆 ^1, , 吴爱祥 ^2, , 容苡 ^3, , 刘晓辉 ^4,

1.河南理工大学土木工程学院,焦作,454000

2.北京科技大学土木与环境工程学院,北京,100083

3.云南会泽铅锌矿,曲靖,654200

4.北京科技大学土木与环境工程学院,北京,100083

基金项目: 国家自然科学基金(51574013,51374034) 河南理工大学博士基金(B2015-60) 河南省高校科技创新团队支持计划(15IRTSTHN029) 国家"十二五"科技支撑计划(2012BAB08B02)

关键词：硅酸钠 , 胶结膏体 , 缓凝事故 , 影响机制

Influence Mechanism of Sodium Silicate on the Setting Performance of Cemented Paste Backfill Material

膏体充填材料的缓凝事故严重影响资源的有效回采.本文针对会泽矿全尾砂-水淬渣胶结膏体充填物料缓凝问题,开展多因素均匀实验,研究材料凝固、强度性能的影响规律及权重.回归分析表明,随着水玻璃单耗的增加(水泥重量的2％～12％),膏体凝结时间减少.对于凝结时间影响权重最大的因素为灰砂比(18.6％),其次为水玻璃单耗(5.1％).水玻璃单耗的增加能够促进膏体强度的提高,但影响权重较小(仅为4.6％),决定充填体强度的因素仍为灰砂比(57.1％).当膏体配比为全尾砂:水淬渣:水泥=7:1:1,浓度为78％～ 80％,水玻璃单耗3％～4％时,膏体凝结时间为8.2～12.5 h,28 d强度为2.33～2.76 MPa,符合膏体充填工艺的要求.

参考文献

上一张下一张

计量

下载量()
访问量()

作者相关

文章评分

您的评分：
1

0%
2

0%
3

0%
4

0%
5

0%

材料期刊网