利用化学液相反应在Cu合金悬丝基体上进行了化学镀银,研究了镀层的成分以及主盐浓度、反应时间对镀银悬丝导电性能的影响.随着硝酸银、葡萄糖浓度的增加,镀银悬丝的电阻率均表现为先降低,后升高;随反应时间增加,Ag层厚度增加,电阻率降低.当硝酸银浓度为30g/L、葡萄糖浓度为40g/L,反应时间为20min时,镀Ag层厚度为1.3μm,电阻率为7.0×10-6(Ω·cm);导电性比镀银前提高了20%.FE-SEM、EDS能谱对镀层的形貌、成分及厚度研究表明,镀层为纯金属Ag,无氧化物存在,Ag层与铜合金基体结合力良好,无裂纹、脱落等缺陷.该方法制得的镀Ag悬丝材料适合于高密度光盘读取头力矩器的使用要求.
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