Cu-Ag-Cr合金电摩擦性能研究

功能材料, 2006, 37(4): 658-662.

Cu-Ag-Cr合金电摩擦性能研究

贾淑果 ^1, , 郑茂盛 ^2, , 刘平 ^3, , 任凤章 ^4, , 田保红 ^5, , 周根树 ^6,

1.西安交通大学,材料科学与工程学院,陕西,西安,710049;河南科技大学,材料科学与工程学院,河南,洛阳,471039

2.西安交通大学,材料科学与工程学院,陕西,西安,710049

3.河南科技大学,材料科学与工程学院,河南,洛阳,471039

4.河南科技大学,材料科学与工程学院,河南,洛阳,471039

5.河南科技大学,材料科学与工程学院,河南,洛阳,471039

6.西安交通大学,材料科学与工程学院,陕西,西安,710049

基金项目: 国家科技攻关项目(2002AA331110) Innovation Fund for Outstanding Scholar of Henan Province(0521001200)

关键词： Cu-Ag-Cr合金 , Cu-Ag合金 , 电流 , 滑动磨损

Study on the electrotribological property of Cu-Ag-Cr alloy

Keywords： Cu-Ag-Cr alloy , Cu-Ag alloy , electric current , sliding wear

通过性能测试、扫描电子显微镜和透射电子显微镜分析等方法,对Cu-Ag-Cr合金的受流磨损性能进行了研究,探讨了该合金的受流磨损机理,并与Cu-Ag合金的受流磨损性能进行了对比.磨损试验采用自制的试验设备在干滑动的条件下进行,与合金对摩的是铜基粉末冶金材料.结果表明:Cu-Ag-Cr合金的磨损率随着滑动速度和滑行距离的增大而增大;合金在受流状态下的磨损机制主要是粘着磨损、磨粒磨损和电侵蚀磨损;在相同的试验条件下,Cu-Ag-Cr合金的耐磨性能是Cu-Ag合金的2～3倍.

By means of property tests, scanning electron microscopy (SEM), energy dispersive X-ray spectrum (EDS) and transmission electron microscopy, the electrotribological property and mechanism of Cu-Ag-Cr alloy were studied under electrical current, and compared with a Cu-Ag alloy. Wear tests were conducted with a specially designed sliding wear tester, and alloy wire was slid against a copper-based powder metallurgy strip under unlubricated conditions. The results show that the wear rate of Cu-Ag-Cr alloy increase with the increase in the sliding speed and the sliding distance. Adhesive wear, abrasive wear and electrical erosion wear are the dominant mechanisms under the electrical current sliding processes. Under the same conditions, the wear resistance of the Cu-Ag-Cr alloy is 2～3 times of the Cu-Ag alloy.

参考文献

[1]	Liu Ping;Cao Xingguo .[J].Journal of Functional Materials,1999,30(06):624-626.
[2]	赵冬梅,董企铭,刘平,金志浩,黄金亮.探索高强高导铜合金最佳成分的尝试[J].功能材料,2001(06):609-611.
[3]	刘平,贾淑果,赵冬梅,任凤章,田保红,康布熙.高速电气化铁路用铜合金接触线的研究进展[J].材料导报,2004(06):32-34,38.
[4]	赵冬梅,董企铭,刘平,康布熙,王东锋,金志浩.Cu-Ni-Si合金在时效过程中析出与再结晶行为[J].功能材料,2002(06):618-620.
[5]	刘平,曹兴国,康布熙,黄金亮,顾海澄.快速凝固Cu-Cr-Zr-Mg合金时效析出与再结晶的交互作用及其对性能的影响[J].功能材料,2000(02):167-169.
[6]	贾淑果,刘平,田保红,郑茂盛,周根树,娄花芬.高强高导Cu-0.1Ag-0.11Cr合金的强化机制[J].中国有色金属学报,2004(07):1144-1148.
[7]	贾淑果,刘平,康布熙,田保红,郑茂盛,周根树.微量稀土对Cu-Ag接触线性能的影响[J].功能材料,2004(04):445-447.
[8]	贾淑果,刘平,任凤章,田保红,郑茂盛,周根树.高强高导低溶质Cu-Ag-Cr合金时效析出特性的研究[J].材料热处理学报,2004(02):8-10.
[9]	Nagasawa H;Kato K .[J].Wear,1998,216:179-183.
[10]	Blau P J.[J].Wear,1981(72):55-66.
[11]	Kuhlmam-Wilsdorf D.[J].Wear,1996(200):8-15.
[12]	Paulmier D;Bouchoucha A;Zaidi H.[J].Vacuum,1990(41):2213-2216.
[13]	Bouchoucha A;Zaidi H.[J].Wear,1997(203-204):434-441.
[14]	Saka N;Pamies-Teixeira J J;Suh N P.[J].Wear,1977(44):77-86.
[15]	Liu P;Bahadur S;Verhoeven J D .[J].IEEE Transactions on CPMTA,1994,17(04):616-624.

上一张下一张

计量

下载量()
访问量()

作者相关

文章评分

您的评分：
1

0%
2

0%
3

0%
4

0%
5

0%

材料期刊网