选用具有高导电, 高导热性能的新型陶瓷Ｔｉ３ＳｉＣ２做为弥散强化相, 通过与Ｃｕ粉档高能球磨混合后, 热压成一种新型弥散强化Ｃｕ材料, 机械性能测试表明, 随着Ｔｉ３ＳｉＣ２体积分数的提高, 弥散强化Ｃｕ掘 服强度和维氏硬度线性上升, 分析表明Ｔｉ３ＳｉＣ２相的晶粒细化和位错塞积是主要强化机制, 当颗粒粗化和团聚后Ｔｉ３ＳｉＣ２的强化效果将明显减弱.
参考文献
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