从工程化应用角度考虑,对E-Brite 50/50无氰镀银工艺的相关性能进行考察.确定了批量生产过程的电流密度、镀液温度、pH等工艺参数,研究了镀液均镀能力、施镀过程中银离子含量变化和阳极钝化等情况,表征了镀层的附着力、耐蚀性、可焊性、表面形貌等性能.结果表明,E-Brite50/50无氰镀银工艺镀液稳定,有一定的工程化应用价值.但与氰化镀银相比,该工艺的电流密度范围窄,均镀能力较差.
参考文献
| [1] | 杨培霞,赵彦彪,杨潇薇,张锦秋,安茂忠.无氰镀银溶液组成对镀层外观影响的研究[J].电镀与精饰,2011(11):33-35. |
| [2] | 杜朝军,刘建连,谢英男,喻国敏.以蛋氨酸为配位剂的无氰镀银工艺研究[J].电镀与环保,2011(01):15-18. |
| [3] | 成旦红,苏永堂,李科军,曹铁华,张炜.双向脉冲无氰镀银工艺研究[J].材料保护,2005(07):21-24. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%