研究了在制备多孔硅过程中影响其孔隙率的各种因素,给出了氢氟酸浓度、腐蚀时间、阳极腐蚀电流、温度及光照度与多孔硅孔隙率的关系,同时研究了多孔硅的晶格常数随其孔隙率变化的规律,并对以上各项结果作出了初步解释.
参考文献
[1] | 方容川 等.[J].发光学报,1993,14(02):107. |
[2] | Canhan L T .[J].Applied Physics Letters,1990,57(10):1046. |
[3] | Petrova-kkoch;Kux A;Muller F et al.[J].MRS Proceedings,1991,256:41. |
[4] | 沈桂芬 .[J].半导体情报,1998,35(03):29. |
[5] | 傅献彩.物理化学(下)[M].北京:高等教育出版社,1995:509,542. |
[6] | Pankov JI;刘相娜.半导体中的光学过程[M].南京:南京大学出版社,1992:395,379. |
[7] | 李和委 .[J].半导体情报,1997,34(02):28. |
[8] | Zhe Tuchu.[A].,1998:345. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分:
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%