BGA焊球表面状态与微观结构关系的研究

稀有金属材料与工程, 2008, 37(6): 1092-1094.

BGA焊球表面状态与微观结构关系的研究

于洋 ^1, , 史耀武 ^2, , 夏志东 ^3, , 雷永平 ^4, , 郭福 ^5, , 李晓延 ^6, , 陈树君 ^7,

1.北京工业大学,北京,100022

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基金项目: 国家高技术研究发展计划(863计划)(2002AA322040) 北京市属市管高校人才强教计划北京市自然科学基金(012003) 国家科技攻关计划(2006BAE03B02) 教育部高等学校博士学科点专项科研基金(20060005006)

关键词：微焊球 , 球栅阵列封装 , 固化行为

Relation between the Surface Condition and Microstructure of Solder Balls

焊球是球栅阵列封装(BGA)的主要连接部件,电子产品自动化生产要求焊球具有良好的表面光亮度.用均匀射流断裂方法生产BGA焊球,研究焊球内部显微结构,从焊球的微观结构推测钎料液滴的凝固行为.通过对小球光滑和粗糙部位微观结构分析,总结小球表面粗糙部位显微组织的特征.最后研究少量稀土元素对小球表面状态的影响.

参考文献

[1]	Tseng A A et al.[J].Transactions of the ASME,2001,123(01):74.
[2]	杨军军,聂祚仁,金头男,徐国富,付静波,左铁镛.微量稀土元素Er对高纯铝再结晶行为的影响[J].稀有金属材料与工程,2003(01):37-40.
[3]	沈骏 et al.[J].Transactions of Nonferrous Metals Society of China,2006,16:59.
[4]	Perepezko J H et al.[J].Materials Science and Engineering,2002,A326:144.
[5]	Perepezko J H .[J].Materials Science and Engineering,1997,A226-A228:374.

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